rfid電子標(biāo)簽技術(shù)已經(jīng)成為全球矚目的焦點(diǎn)，從物流界巨頭沃爾瑪宣布全面采用rfid電子標(biāo)簽技術(shù)，信息全面轟動(dòng)，也由此越來(lái)越多的行業(yè)應(yīng)用rfid電子標(biāo)簽技術(shù)，也正朝著更多的領(lǐng)域拓展開來(lái)。

　　隨著 RFID技術(shù)應(yīng)用的不斷深入，應(yīng)用環(huán)境和項(xiàng)目多樣性越來(lái)越高，對(duì)RFID電子標(biāo)簽的要求也不斷增高。那么當(dāng)前rfid電子標(biāo)簽主要采用了哪些封裝形式和封裝工藝呢?

　　一：電子標(biāo)簽的封裝形式

　　根據(jù)應(yīng)用的不同特點(diǎn)和使用環(huán)境，電子標(biāo)簽往往采用不同的封裝形式，從我國(guó)得到成功應(yīng)用的案例中可以看到的有如下三大類，其中異型類的封裝更是千姿百態(tài)。

　　1、卡片類封裝案例：

　　【apec上海國(guó)際峰會(huì)入場(chǎng)券】【中共十六大會(huì)議保安系統(tǒng)】【中央電視臺(tái)職員身份證】【杭州游泳館門禁系統(tǒng)】【肇慶旅游景點(diǎn)門票】【上海出租車駕駛員身份卡】【上海海關(guān)通關(guān)卡】【上海地鐵用計(jì)價(jià)收費(fèi)卡】【展覽會(huì)門票】。

　　2.標(biāo)簽類封裝案例：

　　【大學(xué)生購(gòu)火車票優(yōu)惠標(biāo)簽】【長(zhǎng)春、廣州出租車玻璃貼】【煙花爆竹準(zhǔn)入標(biāo)簽】【庫(kù)存盤點(diǎn)用物料標(biāo)簽】【“大師杯” 愜際體育比賽門票】。

　　3.異形類封裝案例：

　　【壓力容器《工業(yè)、民用氣瓶用標(biāo)簽)】【物品用吊牌】【醫(yī)用腕帶】【動(dòng)物用耳標(biāo)】【禽用腳環(huán)(鴿、雞、鴨等等)】【資產(chǎn)管理用注塑件，犬類管理】。

　　二：包含兩次封裝

　　不管RFID電子標(biāo)簽的形態(tài)千變?nèi)f化，其封裝制造工藝過(guò)程都包含兩次封裝:

　　1、分別在RFI D芯片上制作凸點(diǎn)，一基板材料上制作天線，然后封裝芯片實(shí)現(xiàn)芯片和基板天線的互連，經(jīng)檢驗(yàn)合格后制成RFID標(biāo)簽內(nèi)核層 (Inlay)，二至此完成RFID標(biāo)簽的第一次封裝;

　　第一次封裝的另一種方法:Alien Technology、Philips首先采用的芯片引線框架法安放在引線框架上的微小芯片通過(guò)引線框架把它的引腳延伸出來(lái)，使其外形尺寸更有利于高速組裝(芯片0.8x0.8mm2芯片引線框架10 x 10mm2)由于芯片引線框架還可再大，就可采用更大的貼裝范圍，一因此就能允許更高的組裝速度。

　　2, RED標(biāo)簽根據(jù)不同的應(yīng)用，需要經(jīng)過(guò)層壓、沖裁、印刷等第二次封 裝.椒就呆外包裝.制成最終的RFID標(biāo)V,產(chǎn)品。

　　三：電子標(biāo)簽的封裝工藝

　　從以上應(yīng)用案例看，電子標(biāo)簽的封裝形式已經(jīng)是多姿多彩，它不但不受標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸的限制，而且其構(gòu)成也是千差萬(wàn)別，甚至需要根據(jù)各種不同要求進(jìn)行特殊的設(shè)計(jì).電子標(biāo)簽所標(biāo)示的對(duì)象是人、動(dòng)物和物品，其構(gòu)成當(dāng)然就會(huì)千差萬(wàn)別.目前已得到應(yīng)用的傳輸邦(Transponder)的尺寸從6mm到76x45mm，小的甚至使用灰塵級(jí)芯片制成、包括天線在內(nèi)也只有0.4 x 0.4 m m的大小;存儲(chǔ)容量從64-200比特的只讀ID號(hào)的小容量型到可存儲(chǔ)數(shù)萬(wàn)比特?cái)?shù)據(jù)的大容量型(例如〔EPROM32Kbit);封裝材質(zhì)從不干膠到開模具注塑成型的塑料.總之，在根據(jù)實(shí)際要求來(lái)設(shè)計(jì)電子標(biāo)簽時(shí)要發(fā)揮想象力和創(chuàng)造力，靈活地采用切合實(shí)際的方案.對(duì)于上文中談及的電子標(biāo)簽的各種封裝形式，其材質(zhì)、構(gòu)成等各不相同。

　　1.卡片類(PVC,紙、其他)

　　層壓

　　有熔壓和封壓兩種.熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PV以寸力口溫加壓制作而成.PV以寸料與INLAY熔合后經(jīng)沖切成ISO7816所規(guī)定的尺寸大小.當(dāng)芯片采用傳輸邦(Transponder)時(shí)芯片凸起在天線平面之上《天線厚0.01^-0.03mm)，可以采用另一種層壓方式，即封壓.此時(shí)，基材通常為PET或紙，芯片厚度通常為0.20^-0.38mm，制卡封裝時(shí)僅將PVC在天線周邊封合，不是熔合，芯片部位又不受擠壓，可以避免出現(xiàn)芯片被壓碎.另外要注意成品頻率的偏移所產(chǎn)生的廢品.

　　膠合

　　采用紙或其他材料通過(guò)冷膠的方式使傳輸邦(Transponder)上下材料膠合成一體，再模切成各種尺寸的卡片或吊牌.

　　2.標(biāo)簽類

　　粘貼式

　　成品可制成為人工或貼標(biāo)機(jī)揭取的卷標(biāo)形式，是應(yīng)用中最多的主流產(chǎn)品，即商標(biāo)背面附著電子標(biāo)簽，直接貼在被標(biāo)識(shí)物上.如果在標(biāo)簽發(fā)行時(shí)還須打印條碼等操作時(shí)，則打印部位必須與背面的傳輸邦(Transponder)定位準(zhǔn)確.如航空用行李標(biāo)簽，托盤用標(biāo)簽等.

　　吊牌類

　　對(duì)應(yīng)于服裝、物品采用吊牌類產(chǎn)品，特點(diǎn)是尺寸緊湊，可以打印，也可以回收.

　　3.異形類

　　金屬表面設(shè)置型

　　大多數(shù)電子標(biāo)簽不同程度地會(huì)受到(甚至附近的)金屬的影響而不能正常工作.這類標(biāo)簽經(jīng)過(guò)特殊處理，可以設(shè)置在金屬上并可以讀寫.用于壓力容器、鍋爐、消防器材等各類金屬件的表面.所謂特殊處理指的是需要增大安裝空隙、設(shè)置屏蔽金屬影響的材料等.產(chǎn)品封裝可以采用注塑式或滴塑式.

　　腕帶型

　　可以-飲性(如醫(yī)用)或重復(fù)使用《游樂場(chǎng)、海灘浴場(chǎng))動(dòng)、植物使用型封裝形式可以是注射式玻璃管、懸掛式耳標(biāo)、套扣式腳環(huán)、嵌入式識(shí)別釘….

　　從上文了解到rfid電子標(biāo)簽的封裝形式和工藝，由此可見，RFID電子標(biāo)簽技術(shù)采用的封裝形式和工藝正在隨著人們的需求不斷改善，越加走進(jìn)我們的生活，走進(jìn)千家萬(wàn)戶。